设计资源
Thermal Simulation Software 热流模拟软体: Flotherm
TDMI (Thermal Diffusivity Measuring Instrument)测试热扩散率设备
Thermal Conductivity Measuring Instrument 测试导热K值设备
Full-closed Temp. control chamber 全封闭式温控箱
Infrared thermal image display红外线热像仪
Contact-type multipoint thermometer 接触式多点测温记录仪
热扩散测试仪器
全封闭式温控箱
红外线热像仪
接触式多点测温纪录仪
散热导论
一般而言，电子零件的寿命会随温度每升高10°C而寿命减少一半。如何让零件保持在适当的温度?
热传导：
不同物体之间或同一物体内部存在温度差时，就会通过物体内部分子、原子和电子的微观振动、位移和相互碰撞而发生能量传递现象。
热传导能力取决于材料本身，一般说来：金属的热导率最大，非金属次之，液体的较小，而气体的最小
热对流：
自然对流：由密度差(温度差)所引起.
强制对流：由外力因素(如风扇)所引起.
热辐射：
物体由于具有温度而辐射电磁波的现象,称为热辐射。
一切温度高于绝对零度的物体都能产生热辐射，温度愈高，辐射出的总能量就愈大。
热辐射的光谱是连续谱，波长覆盖范围理论上可从0直至∞，一般的热辐射主要靠波长较长的可见光和红外线传播。