設計資源
◆ Thermal Simulation Software 熱流模擬軟體 : Flotherm
◆ TDMI (Thermal Diffusivity Measuring Instrument)測試熱擴散率設備
◆ Thermal Conductivity Measuring Instrument 測試導熱K值設備
◆ Full-closed Temp. control chamber 全封閉式溫控箱
◆ Infrared thermal image display紅外線熱像儀
◆ Contact-type multipoint thermometer 接觸式多點測溫記錄儀
熱擴散測試儀器
全封閉式溫控箱
紅外線熱像儀
接觸式多點測溫紀錄儀
散熱導論
一般而言，電子零件的壽命會隨溫度每升高10°C而壽命減少一半。
如何讓零件保持在適當的溫度?
熱傳導： 不同物體之間或同一物體內部存在溫度差時，就會通過物體內部分子、
原子和電子的微觀振動、位移和相互碰撞而發生能量傳遞現象。
熱傳導能力取決於材料本身，一般說來：金屬的熱導率最大，
非金屬次之，液體的較小，而氣體的最小
熱對流： 自然對流：由密度差(溫度差)所引起.
強制對流：由外力因素(如風扇)所引起.
熱輻射： 物體由於具有溫度而輻射電磁波的現象,稱為熱輻射。
一切溫度高於絕對零度的物體都能產生熱輻射，溫度愈高，輻射出的
總能量就愈大。
熱輻射的光譜是連續譜，波長覆蓋範圍理論上可從0直至∞，一般的
熱輻射主要靠波長較長的可見光和紅外線傳播。