高導熱鋁壓鑄
高導熱鋁的成型窗口較窄，需要協同控制模具設計、模溫、噴霧、真空與成型參數。Xbright 可把模具、壓鑄、CNC 與後續模組組裝納入同一專案評估。
Cold plate冷板與流道零件
Manifold歧管與分流介面
Module管路與模組整合
HIGH-CONDUCTIVITY ALUMINUM
高導熱鋁與散熱模組整合
AI 邊緣運算盒在有限體積內提供高速算力，處理器、電源與周邊元件會形成集中的熱負載。高導熱鋁可把壓鑄結構件同時作為導熱路徑與模組底座，協助熱量向外殼、鰭片或其他散熱介面擴散。
標準 ADC12約 96 W/m·K
高導熱鋁超過 180 W/m·K
數值用於材料層級比較；實際導熱表現依合金牌號、壓鑄製程、零件幾何與測試條件確認。
AI 邊緣運算與高功率電子設備
代表應用包括 AI 邊緣運算盒、網通設備、工控電腦與其他高熱密度電子系統。散熱底板、散熱外殼與鰭片結構可依熱源位置、空間及裝配條件共同規劃。
材料選擇、導熱目標、結構、接合方式與驗證條件依個別專案確認。
冷板與流道零件
依熱源、安裝空間、材料、密封界面與加工需求評估冷板結構及可製造性；流道細節與性能目標以專案規格為準。
歧管、軟管與接頭
依系統空間、流路配置、接頭偏好、裝配順序與維修需求確認歧管、軟管及連接界面，並界定供應與組裝責任。
已量產供應
XT-TC009-G 奈米輻射散熱漆
適用於鋁、銅、不鏽鋼等金屬散熱件表面，可提升表面熱輻射與熱交換能力。產品資料顯示塗層輻射率為 0.95，並具 RoHS、附著力、鹽霧及溫度衝擊等測試紀錄；相關輻射散熱結構已取得中華民國新型專利 M607749。實際散熱效果依基材、結構、功率、環境與塗佈條件確認。
查看詳細內容已完成驗證
氣密與水保壓檢查
現階段可公開的完成項目為氣密與水保壓檢查。實際條件、治具、允收值與紀錄格式依專案文件確認。
依專案規劃的驗證
熱、水力與可靠度驗證
熱性能、流量、壓降、流量均勻性及可靠度等項目不宣稱為既定完成能力；應依客戶規格、樣品階段與雙方確認的計畫執行。
XT-TC009-G / TECHNICAL EVIDENCE
奈米輻射散熱漆詳細內容
以下整理產品簡報、清華大學先進冷卻散熱實驗室的兩份試片報告，以及輻射散熱結構專利證書。數據僅對應各文件所列試片與測試條件。
清大 ACL 試片比較
兩份報告測試日期均為 2020 年 3 月 25 日，分別記錄 XT-701 (AL1070鋁板) 與 XT-701 (AL1070鋁板) 搭配 XT-TC009-G 的試片。
| 報告試片 | 試片厚度 | 報告表列 Ksp | 報告表列 ΔT |
|---|---|---|---|
| XT-701 (AL1070鋁板) | 0.41 mm | 213.686 W/m·K | 15.7°C |
| XT-701 (AL1070鋁板) + XT-TC009-G | 0.49 mm | 402.337 W/m·K | 5.9°C |
Ksp 是報告對整體試片的表列值，不是散熱漆本體的導熱係數。兩試片厚度及量測參數不同；ΔT 取自報告所列 L=3 cm、P=10 W 條件，不能推論所有產品皆有相同改善幅度。
產品簡報中的應用測試
下列為簡報記錄的特定裝置、功率與環境條件下，塗佈與未塗佈試片的熱源溫度差；並非通用性能保證。
顯卡散熱模組
熱源低 11.5°C40 W 熱源、30°C 溫控箱、雙面塗佈
0.2 mm 手機中框
熱源低 8.4°C5 W 熱源、30°C 溫控箱、雙面塗佈
AL6063 鋁擠散熱片
熱源低 11.2°C2 W 熱源、30°C 溫控箱、單面塗佈
EAP 壓鑄底板
熱源低 8.8°C18 W 熱源、30°C 溫控箱、單面塗佈
簡報所列可靠性檢查
簡報記錄鹽霧 24 小時（1 件）、3M610 膠帶附著力（25 件）、百格附著力（5 件）及 -30°C 至 70°C 溫度循環 15 小時（25 件）均為 PASS。實際驗收規範仍須依個別專案確認。
相關結構專利
中華民國新型專利證書 M607749，名稱為「輻射散熱結構」，證書所列專利權人為潢填科技股份有限公司，所載期間自 2021 年 2 月 11 日至 2030 年 11 月 8 日。此處僅轉述證書內容，不代表已核對目前專利權狀態。