高导热铝压铸
高导热铝的成型窗口较窄，需要协同控制模具设计、模温、喷雾、真空与成型参数。Xbright 可将模具、压铸、CNC 与后续模组组装纳入同一项目评估。
Cold plate冷板與流道零件
Manifold歧管與分流介面
Module管路與模組整合
HIGH-CONDUCTIVITY ALUMINUM
高导热铝与散热模组整合
AI 边缘计算盒在有限体积内提供高速算力，处理器、电源与周边元件会形成集中的热负载。高导热铝可让压铸结构件同时作为导热路径与模组底座，帮助热量向外壳、鳍片或其他散热界面扩散。
标准 ADC12约 96 W/m·K
高导热铝超过 180 W/m·K
数值用于材料层级比较；实际导热表现依合金牌号、压铸制程、零件几何与测试条件确认。
AI 边缘计算与高功率电子设备
代表应用包括 AI 边缘计算盒、网络通信设备、工业计算机与其他高热密度电子系统。散热底板、散热外壳与鳍片结构可依热源位置、空间及装配条件共同规划。
材料选择、导热目标、结构、连接方式与验证条件依各项目确认。
冷板与流道零件
依热源、安装空间、材料、密封界面与加工需求评估冷板结构及可制造性。
歧管、软管与接头
依系统空间、流路配置、接头偏好、装配顺序与维修需求确认接口与责任边界。
已量产供应
XT-TC009-G 纳米辐射散热漆
适用于铝、铜、不锈钢等金属散热件表面，可提升表面热辐射与热交换能力。产品资料显示涂层辐射率为 0.95，并具 RoHS、附着力、盐雾及温度冲击等测试记录；相关辐射散热结构已取得台湾新型专利 M607749。实际散热效果依基材、结构、功率、环境与涂布条件确认。
查看详细内容已完成验证
气密与水保压检查
现阶段可公开的完成项目为气密与水保压检查；条件、治具、允收值与记录依项目确认。
依项目规划的验证
热、水力与可靠度验证
热性能、流量、压降、流量均匀性及可靠度应依客户规格、样品阶段与双方确认的计划执行。
XT-TC009-G / TECHNICAL EVIDENCE
纳米辐射散热漆详细内容
以下整理产品介绍、清华大学先进冷却散热实验室的两份试片报告，以及辐射散热结构专利证书。数据仅对应各文件列出的试片和测试条件。
清大 ACL 试片比较
两份报告测试日期均为 2020 年 3 月 25 日，分别记录 XT-701 (AL1070铝板) 与 XT-701 (AL1070铝板) 搭配 XT-TC009-G 的试片。
| 报告试片 | 试片厚度 | 报告表列 Ksp | 报告表列 ΔT |
|---|---|---|---|
| XT-701 (AL1070铝板) | 0.41 mm | 213.686 W/m·K | 15.7°C |
| XT-701 (AL1070铝板) + XT-TC009-G | 0.49 mm | 402.337 W/m·K | 5.9°C |
Ksp 是报告对整体试片的表列值，不是散热漆本体的导热系数。两试片厚度及测量参数不同；ΔT 来自报告所列 L=3 cm、P=10 W 条件，不能推论所有产品具有相同改善幅度。
产品介绍中的应用测试
以下为介绍资料记录的特定装置、功率和环境条件下，涂布与未涂布试片的热源温差，并非通用性能保证。
显卡散热模组
热源低 11.5°C40 W 热源、30°C 温控箱、双面涂布
0.2 mm 手机中框
热源低 8.4°C5 W 热源、30°C 温控箱、双面涂布
AL6063 铝挤散热片
热源低 11.2°C2 W 热源、30°C 温控箱、单面涂布
EAP 压铸底板
热源低 8.8°C18 W 热源、30°C 温控箱、单面涂布
介绍资料所列可靠性检查
介绍资料记录盐雾 24 小时（1 件）、3M610 胶带附着力（25 件）、百格附着力（5 件）以及 -30°C 至 70°C 温度循环 15 小时（25 件）均为 PASS。实际验收规范仍须依个别项目确认。
相关结构专利
台湾新型专利证书 M607749，名称为“辐射散热结构”，证书所列专利权人为潢填科技股份有限公司，所载期间自 2021 年 2 月 11 日至 2030 年 11 月 8 日。这里只转述证书内容，未独立核对目前专利权状态。